在2024年底的驍龍峰會上，高通震撼發(fā)布了其最新旗艦產(chǎn)品——驍龍8至尊版移動平臺（Snapdragon 8 Elite），以及兩款全新的汽車芯片。此舉標(biāo)志著高通在移動端和汽車領(lǐng)域的全面發(fā)力，展現(xiàn)了其雄心和實力。

驍龍8 Elite采用了臺積電3nm工藝，成為高通迄今為止最強(qiáng)大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。相較于上一代，其CPU單核和多核性能均提升了45%，AI性能也因Hexagon NPU的引入而顯著提升。

高通在發(fā)布會上毫不避諱地與競爭對手Intel和AMD進(jìn)行了性能對比，展示了驍龍8 Elite在不插電情況下的卓越表現(xiàn)。高通CEO安蒙對友商的犀利評論，也反映了當(dāng)前芯片市場的激烈競爭。

2024年被譽(yù)為AI手機(jī)之年，高通在此領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，不僅與微軟、meta及OpenAI等AI界巨頭合作，還與國內(nèi)主流大模型廠商達(dá)成合作，展示了其在AI生態(tài)中的地位。

驍龍8 Elite的發(fā)布，意味著高通在移動端芯片上邁出了重要一步，放棄了公版ARM架構(gòu)，補(bǔ)上了自研SoC的最后一張拼圖。其采用的2+6核架構(gòu)和高達(dá)4.32GHz的主頻，使得該芯片的性能在PC上也不遜色。

高通此次還展示了AI在視頻編輯、拍照等場景中的應(yīng)用，驍龍8 Elite的強(qiáng)大性能使得AI實時視頻編輯成為可能，無需上云即可完成。

多家手機(jī)廠商現(xiàn)身驍龍峰會，展示與高通的合作。小米即將發(fā)布的15系列將首發(fā)驍龍8 Elite，其他廠商也將陸續(xù)上線搭載該芯片的產(chǎn)品。

然而，市場反應(yīng)并未如預(yù)期熱烈，高通股價在發(fā)布會后受ARM專利訴訟新聞影響而大跌。盡管如此，高通仍對AI的未來充滿信心，CEO安蒙表示AI將改變所有APP，并預(yù)測在未來五年內(nèi)，人們都將擁有一款人工智能智能手機(jī)。

在汽車領(lǐng)域，高通也展示了其最新成果，發(fā)布了驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺，與多家汽車制造商達(dá)成合作。

隨著驍龍8 Elite的推出，主流芯片廠商在2024年的競爭也告一段落。未來的勝負(fù)，將取決于新一代旗艦手機(jī)的出貨戰(zhàn)果。