近日，知名配件制造商PITAKA在社交平臺小紅書上發布預告，展示了一款專為華為新機設計的手機殼。從預告的圖片中可以看出，這款手機殼設計獨特，相機模組開孔顯著，機身線條圓潤，預示著華為新機的可能設計風格。

與此同時，有博主爆料稱華為Mate70系列真機已經泄露。據描述，新機將采用居中三挖孔屏設計，金屬中框呈現出類似直角的造型，同時配有大倒角過渡，電源按鍵也有所增大，以提升識別面積。

網友在評論區補充了新機的外觀泄露圖，顯示新機正面為直屏設計，延續了華為一貫的三挖孔風格，預計會提供3D人臉識別功能。不過，也有觀點指出，這張泄露圖可能是Mate X6折疊屏手機。

目前，關于華為Mate70系列新機的配置信息已逐步曝光。據悉，華為Mate70將配備約6.69英寸的1.5K直屏，采用側邊指紋識別，并可能支持人臉識別。在攝像頭配置上，將采用居中大圓三攝鏡頭模組，包括50Mp的1/1.5"大底可變光圈和12Mp的5X潛望長焦。新機還支持無線充電，并具備高規格的防塵防水性能。

而華為Mate70 Pro則更為高端，預計將搭載約6.88英寸的1.5K 120Hz等深四曲屏，支持ToF 3D人臉識別和側邊指紋。在攝像頭方面，將配備50Mp的1/1.3"超大底主攝和50Mp的潛望長焦微距鏡頭。電池容量不到6000mAh，并支持有線和無線充電，同時也具備防塵防水功能。