近期，科技領域傳來一系列關于高通驍龍系列芯片的新爆料，引起了廣泛關注。這些爆料涵蓋了驍龍8系、7系以及X系等多個產品線，詳細揭示了各款芯片的代號、封裝信息、生產廠商和部分性能參數。

在驍龍8系列中，SM8850作為第二代驍龍8至尊版芯片備受矚目。據悉，該芯片采用MPSP1612封裝，代號為Kaanapali。此前曾傳言存在由三星生產的KaanapaliS版本，但最新信息表明，名為KaanapaliT的版本更可能是由臺積電制造，而三星版本的物流信息缺失，使得相關傳聞的真實性存疑。

驍龍8系列還將迎來一款名為SM8735的驍龍8s至尊版芯片。這款芯片采用MPSP1446封裝，代號為Bonito，由臺積電生產。盡管Bonito的命名與以往的代號規則有所不同，但類似命名先例的存在使得這一說法具有一定的可信度。Geekbench跑分數據顯示，SM8735的CPU配置為1個Cortex-X4 3.21GHz核心、3個X4 3.01GHz核心、2個A720 2.8GHz核心以及2個A520 2.02GHz核心，GPU為Adreno 825，性能接近驍龍8 Gen3的降頻版本。然而，由于未采用Oryon核心，其“至尊版”的命名也引發了一些爭議。

在驍龍7系列方面，同樣有多款芯片迎來更新。其中，SM7775采用MPSP1446封裝，代號為Bonito，與SM8735共享相同的生產廠商和封裝信息。而SM7750則采用PSP1400封裝，代號為Eliza，同樣由臺積電生產。Geekbench數據還證實了SM6650（代號Milos）與SM7635（驍龍7s Gen3，代號Kimolos）實為同一產品。測試版SM6650的各項參數與SM7635完全一致，包括主板名稱、CPU規格以及GPU型號，這表明兩者在開發過程中可能經歷了名稱的變更。

驍龍X系列同樣迎來了新的爆料。其中，SC8480XP代號為Glymur，此前被傳為第二代驍龍X系列的低端型號。該芯片采用FCBGM2331封裝，由臺積電生產，并與Glymur使用相同的PMIC。與前代相比，其封裝規模明顯增大。同時，另一款名為X2000096的芯片也引起了關注。該芯片同樣采用FCBGM2331封裝，可能為驍龍X2 Ultra Premium系列的一員。目前尚不清楚X2000096是X2 Elite的更名版本還是新增的Ultra系列。不過，根據總線寬度的提升推測，X2 Elite可能維持128bit總線寬度，而Ultra系列則提升至192bit。

關于SC8480XP與X2000096的關系，目前存在多種猜測。有觀點認為兩者可能是同一產品的不同命名，但這一說法尚需等待SC8480XP的CP90代碼出現才能進一步確認。同時，X2000096的部件號也可能在正式發布前發生變化。盡管存在諸多不確定性，但這些爆料無疑為科技愛好者們提供了更多關于高通驍龍系列芯片未來發展的線索。

隨著這些爆料的不斷涌現，科技界對于高通驍龍系列芯片的期待值也在持續升溫。未來，這些芯片將如何影響智能手機等終端設備的性能表現，值得我們拭目以待。