近期，科技領(lǐng)域傳出了一則引人矚目的合作消息。據(jù)供應(yīng)鏈權(quán)威資訊平臺(tái)DigiTimes于2月12日的報(bào)道，全球圖形處理單元（GPU）巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）正與芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科（MediaTek）深化合作，共同籌劃在2025年下半年推出一款專為人工智能（AI）優(yōu)化的PC芯片，并有可能涉足AI智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。

此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，旨在進(jìn)一步布局PC市場。據(jù)悉，這款A(yù)I PC芯片有望在2025年臺(tái)北國際電腦展上驚艷亮相，采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm制程技術(shù)和ARM架構(gòu)。結(jié)合聯(lián)發(fā)科在定制芯片設(shè)計(jì)上的深厚積累與英偉達(dá)卓越的圖形處理能力，業(yè)界對(duì)其性能寄予厚望。這款芯片預(yù)計(jì)將在2024年10月進(jìn)入流片階段，2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等知名品牌已列入潛在客戶名單。

不僅如此，雙方的合作觸角還延伸到了移動(dòng)市場。消息人士透露，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手研發(fā)一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，意在挑戰(zhàn)當(dāng)前由高通和聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)的市場格局。鑒于三星Exynos芯片的市場表現(xiàn)不盡如人意，一款高性能的新移動(dòng)芯片無疑將填補(bǔ)市場空白。

英偉達(dá)在移動(dòng)領(lǐng)域的布局并非空穴來風(fēng)。其在與任天堂合作開發(fā)Tegra芯片的過程中，積累了豐富的低功耗GPU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，為進(jìn)軍智能手機(jī)市場奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這一技術(shù)積累，加上聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片市場的穩(wěn)固地位，使得雙方的合作充滿了無限可能。

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的此番攜手，無疑將為PC和智能手機(jī)市場帶來一場革新風(fēng)暴。憑借各自領(lǐng)域的優(yōu)勢，雙方有望在定制芯片市場占據(jù)一席之地。盡管關(guān)于AI智能手機(jī)芯片的具體細(xì)節(jié)尚未明確，但這一合作無疑已經(jīng)吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。隨著合作的深入，未來市場格局或?qū)⒂瓉硇碌淖兓?/p>