臺積電美國工廠建設提速，目標縮短建廠周期至兩年
經過長達五年的建設，臺積電在美國的首座晶圓廠已積累了豐富的建廠經驗。據(jù)最新消息，臺積電計劃利用這些寶貴經驗，將未來在美國的晶圓廠建設周期大幅縮短至兩年。
目前，臺積電正緊鑼密鼓地推進位于鳳凰城的Fab 21一期工廠的設備安裝工作。據(jù)悉，該工廠采用N4工藝，自2020年啟動建設以來，預計將于今年正式投產。而二期工廠，計劃采用更為先進的3nm工藝，預計將在2026年開始試產，并于2028年實現(xiàn)量產。三期工廠更是瞄準了2nm工藝，有望在2028年開始試產，2029年具備量產能力。
在臺積電高層的采訪中，他們坦言在初期遇到了勞動力短缺和成本超支等挑戰(zhàn)。但經過不懈努力，公司已成功克服大部分困難，并確定了與當?shù)亟ㄖ邪痰暮献麝P系。這一進展為臺積電在美國的晶圓廠建設奠定了堅實基礎。
然而，盡管建設速度有所提升，設備供應問題卻成為新的制約因素。ASML和應用材料等關鍵設備供應商的訂單積壓嚴重，光刻機的交付周期難以進一步縮短。這可能導致美國工廠的技術導入相對于中國臺灣工廠滯后1至2個制程節(jié)點。這一挑戰(zhàn)對臺積電在美國的晶圓廠建設構成了不小的壓力。
值得注意的是，臺積電美國工廠生產的芯片將主要用于特定產品線，并不會應用于蘋果最新的旗艦機型。據(jù)供應鏈消息透露，一期工廠預計將生產iPhone 14 Pro所搭載的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工廠在2028年啟動3nm工藝量產后，可能用于生產A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。
蘋果分析師郭明錤此前曾預測，首款基于2nm工藝的Apple Silicon將是“A20”，并預計將在明年首次應用于iPhone 18系列。這一信息進一步凸顯了臺積電美國工廠芯片產能與未來高端蘋果設備技術需求之間的差距。等到臺積電三期工廠的2nm產線正式投產時，蘋果當代旗艦產品可能已經采用了更為先進的1.6nm工藝。這一現(xiàn)實無疑對臺積電在美國的晶圓廠建設提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。
