近日，一組據稱是iPhone 17 Pro的手機殼圖片在網絡上曝光，引發了廣泛關注。這些圖片中的攝像頭開孔設計似乎證實了之前流傳的機模設計的真實性，揭示了蘋果新款旗艦手機的外觀設計新動向。

從曝光的圖片來看，iPhone 17 Pro采用了獨特的橫向大矩陣相機設計，后置三攝被巧妙地安置在機身背部的左側，而閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀則移到了右側，這一布局不僅新穎，還彰顯了蘋果在設計上的獨特創意。

在硬件配置上，iPhone 17 Pro系列預計將首次搭載基于臺積電第三代3nm工藝（N3P）打造的A19 Pro芯片。據業內人士透露，這很可能是蘋果最后一款采用3nm制程技術的手機芯片，預示著蘋果在芯片技術上的又一次重大飛躍。

iPhone 17 Pro在影像系統方面也帶來了顯著的升級。據悉，該系列將配備4800萬像素的主攝像頭和超廣角鏡頭，成為蘋果首款全4800萬像素鏡頭的機型。這一升級無疑將大幅提升手機的拍照能力，為用戶帶來更加細膩、清晰的拍攝體驗。同時，前置攝像頭也將升級到2400萬像素，無論是自拍還是視頻通話，都能享受到更加出色的畫質表現。