英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛近日公開宣布，在合作伙伴臺積電的支持下，公司最新研發(fā)的Blackwell AI芯片已成功克服了設計上的挑戰(zhàn)，該缺陷一度阻礙了生產進程。這一積極進展確保了芯片的順利出貨，預計將在今年第四季度實現。

在高盛舉辦的一次會議上，黃仁勛明確否認了英偉達與臺積電之間存在不和的傳聞，強調此次芯片問題完全歸咎于英偉達自身，與臺積電無關。他高度評價了臺積電在幫助英偉達克服產量難題及恢復Blackwell生產中的關鍵作用。

黃仁勛透露，為了Blackwell芯片的成功，英偉達從零開始研發(fā)了七種不同類型的芯片，并要求同時投入生產。這一創(chuàng)新設計使得Blackwell在執(zhí)行特定任務時，如為聊天機器人提供快速響應，性能提升了30倍。