近期，有關英偉達下一代Blackwell架構芯片GB200的量產計劃再次遭遇波折的消息在業內引起廣泛關注。據臺灣媒體工商時報報道，這款備受期待的芯片在生產過程中遇到了技術難題，導致量產時間可能進一步推遲。

據供應鏈消息透露，問題的關鍵在于背板連接設計。具體來說，美國供應商提供的Cartridge連接器測試良率未能達到預期，這直接影響了GB200的量產進度。因此，英偉達不得不考慮將量產時間推遲至2025年3月。面對這一困境，英偉達正在積極尋找替代供應商，但由于專利障礙和產能爬坡等問題，解決這一問題仍需時日。

GB200作為英偉達Blackwell GPU架構的重要組成部分，其性能相較于前代H100 GPU有了顯著提升，特別是在人工智能領域。這款芯片旨在處理大規模機器學習模型，如大型語言模型（LLM）的人工智能訓練。然而，其高功耗也成為了一個不容忽視的問題。根據冷卻配置的不同，GB200的功率需求在700W到1200W之間。

英偉達在之前的法說會上曾表示，Blackwell生產的全面啟動已經在進行中。然而，目前的供應不足問題卻給這一計劃帶來了不小的挑戰。英偉達表示，將攜手合作伙伴共同克服這一難題，確保GB200能夠順利量產。

然而，面對量產時間的不斷推遲，一些客戶已經開始采取行動。據報道稱，微軟已經率先削減了40%的訂單，并將部分訂單轉移至預計明年中推出的GB300。這一舉動無疑給英偉達帶來了更大的壓力。

與GB200相比，英偉達的GB300在設計和功能上都有所升級。據悉，GB300將采用全液冷系統，并且還將采用插槽式設計，便于GPU的安裝和拆卸。這一設計相較于目前的焊接設計來說，更加靈活和便捷。

盡管面臨諸多挑戰，但英偉達仍在努力推動GB200的量產進程。然而，對于這款備受期待的芯片來說，未來的命運仍然充滿了不確定性。隨著市場競爭的加劇和技術的不斷進步，英偉達需要盡快解決當前的問題，以確保自己在GPU市場的領先地位。