中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“汽車芯片聯(lián)盟”）于本周一正式揭曉了其汽車芯片白名單的升級版——白名單2.0。此次發(fā)布覆蓋了車身、底盤、動力、座艙、智能駕駛以及整車控制等多個關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，詳細(xì)列出了10大類核心汽車芯片。

為降低上下游企業(yè)的驗(yàn)證成本與時間，同時減小汽車企業(yè)在芯片選擇上的風(fēng)險，汽車芯片聯(lián)盟攜手國內(nèi)12家領(lǐng)先的整車制造及零部件企業(yè)，共同匯總并發(fā)布了這份《中國汽車芯片聯(lián)盟白名單》。該名單基于各企業(yè)內(nèi)部已驗(yàn)證或已量產(chǎn)的國產(chǎn)汽車芯片清單，經(jīng)細(xì)致整合后，于2024年4月18日首次面世。而此次的白名單2.0，則進(jìn)一步整合了截至2024年10月底的最新應(yīng)用情況。

相比首批名單，白名單2.0在內(nèi)容上有了顯著增長，涵蓋了超過2000個應(yīng)用案例，增幅達(dá)到34%。涉及的芯片產(chǎn)品超過1800款，較首批增加30%，這些產(chǎn)品來自近300家供應(yīng)商，相比首批名單提升了3%。這一增長不僅反映了國產(chǎn)汽車芯片應(yīng)用的快速推進(jìn)，也體現(xiàn)了聯(lián)盟成員在推動國產(chǎn)芯片上車方面的不懈努力。

為確保白名單的整體質(zhì)量和真實(shí)性，聯(lián)盟采取了動態(tài)更新的策略，對于不再被車企應(yīng)用或驗(yàn)證未通過的芯片，將不再納入白名單中。這一舉措旨在真實(shí)反映車企應(yīng)用芯片的現(xiàn)狀，為行業(yè)提供更為準(zhǔn)確和可靠的參考。

從分類來看，白名單2.0中的產(chǎn)品覆蓋了車身、底盤、動力、座艙、智能駕駛及整車控制等多個應(yīng)用領(lǐng)域的10大類芯片。其中，電源類、通信類和控制類芯片的數(shù)量最多，供應(yīng)商也最為廣泛。這些芯片在汽車上的需求量大、款式多樣，且大部分性能要求相對較低，為國產(chǎn)芯片提供了廣闊的市場空間。而計算類芯片雖然在汽車上用量較少，但價值高，技術(shù)和資金投入大，因此供應(yīng)商較少，型號相對集中。

控制類中低端芯片在汽車上的應(yīng)用較為普遍，占比超過一半，而高端芯片的應(yīng)用則相對較少，不到20%。驅(qū)動類芯片在汽車上的需求量同樣很大，但國產(chǎn)化程度相對較低，型號數(shù)量也相對較少。

白名單2.0已通過聯(lián)盟的汽車芯片在線供需對接平臺等渠道，正式向參與聯(lián)盟的汽車企業(yè)發(fā)布。聯(lián)盟強(qiáng)調(diào)，該名單僅供相關(guān)汽車企業(yè)內(nèi)部參考使用，并要求各企業(yè)做好保密措施，嚴(yán)格制定使用規(guī)范，以保障各應(yīng)用方的權(quán)益。

成立于2020年9月19日的中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，由國家科技部、工信部共同支持，旨在通過“跨界融合、共生共贏、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”的運(yùn)營理念，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同推動中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前，聯(lián)盟成員已包括整車企業(yè)、芯片企業(yè)、汽車電子和軟件企業(yè)、高校院所、研究機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織等200余家企事業(yè)單位。