近日，韓國科技媒體The Elec發(fā)布了一則關(guān)于三星與蘋果合作的最新動向。據(jù)悉，蘋果公司已向三星提出研發(fā)新型低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率（LPDDR）DRAM封裝技術(shù)的要求，旨在進(jìn)一步提升iPhone的端側(cè)人工智能（AI）性能。

自2010年iPhone 4問世以來，蘋果手機(jī)一直采用堆疊封裝（PoP）方案，將LPDDR DRAM直接堆疊在片上系統(tǒng)（SoC）之上。這種設(shè)計(jì)以其緊湊的結(jié)構(gòu)著稱，極大地減小了設(shè)備的體積，成為蘋果產(chǎn)品的一大特色。

然而，隨著AI應(yīng)用的日益普及，PoP技術(shù)的局限性也逐漸顯現(xiàn)。盡管它在空間利用上表現(xiàn)出色，但內(nèi)存帶寬和數(shù)據(jù)傳輸速率卻受到限制，這對需要高性能內(nèi)存的AI應(yīng)用來說無疑是一個(gè)瓶頸。

為了解決這一問題，蘋果決定委托三星研發(fā)分離式封裝的LPDDR DRAM。據(jù)消息透露，這一新技術(shù)計(jì)劃于2026年應(yīng)用于iPhone。通過將DRAM和SoC分開封裝，不僅可以增加I/O引腳數(shù)量，提高數(shù)據(jù)傳輸速率和并行數(shù)據(jù)通道數(shù)量，還能顯著改善散熱性能，從而提升內(nèi)存帶寬，增強(qiáng)iPhone的AI能力。

值得注意的是，蘋果在Mac和iPad的SoC上曾嘗試過分離式封裝，但隨后又轉(zhuǎn)向了內(nèi)存封裝（MOP）技術(shù)，以縮短芯片之間的距離，降低延遲和功耗。因此，對于iPhone而言，采用獨(dú)立內(nèi)存封裝可能需要重新設(shè)計(jì)SoC或電池，以騰出更多空間容納內(nèi)存組件。同時(shí)，這種改變也可能帶來功耗和延遲的增加。

三星還在考慮將LPDDR6-PIM（內(nèi)存內(nèi)置處理器）技術(shù)應(yīng)用于iPhone的DRAM中。LPDDR6-PIM技術(shù)的數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬是LPDDR5X的兩到三倍，專為設(shè)備端AI設(shè)計(jì)。目前，三星和SK海力士正合作推動該技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

這一系列的技術(shù)革新無疑將為iPhone的AI性能帶來質(zhì)的飛躍。然而，如何在保持設(shè)備緊湊性的同時(shí)，解決分離式封裝可能帶來的功耗和延遲問題，將是蘋果和三星共同面臨的挑戰(zhàn)。

隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)者對智能設(shè)備的性能要求也越來越高。蘋果和三星的合作無疑將推動智能手機(jī)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，為用戶帶來更加智能、高效的體驗(yàn)。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但蘋果和三星作為科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，始終致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。相信在未來的日子里，他們將繼續(xù)為用戶帶來更多驚喜和突破。