半導(dǎo)體行業(yè)的制程競(jìng)賽再度升溫，臺(tái)積電宣布計(jì)劃在明年正式啟動(dòng)2nm工藝制程的大規(guī)模生產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域即將邁入一個(gè)全新的技術(shù)階段。

原本市場(chǎng)上有傳言稱，臺(tái)積電將運(yùn)用其2nm技術(shù)為A19系列應(yīng)用處理器（AP）提供支持。然而，最新的供應(yīng)鏈情報(bào)顯示，A19系列芯片將改由臺(tái)積電的第三代3nm工藝（N3P）打造，并計(jì)劃由iPhone 17系列率先搭載。這一變化表明，蘋果在高端芯片的選擇上依然保持著對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的青睞。

據(jù)透露，蘋果將在2026年推出的iPhone 18系列中，首發(fā)搭載基于臺(tái)積電2nm制程的A20系列AP。蘋果也因此成為臺(tái)積電2nm工藝的首批重要客戶之一。臺(tái)積電2nm工藝的初期產(chǎn)能已經(jīng)相當(dāng)緊張，除了蘋果之外，高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、芯片制造商以及移動(dòng)芯片制造商等也紛紛預(yù)訂了該工藝的產(chǎn)能。

AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和高通等業(yè)界巨頭均希望能搭上臺(tái)積電2nm制程的快車，以提升自身產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力。摩根士丹利的研究報(bào)告指出，臺(tái)積電2nm的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從今年的試產(chǎn)規(guī)模1萬片逐步提升至明年的5萬片左右。到2026年，隨著蘋果iPhone 18內(nèi)置的A20芯片采用2nm制程，臺(tái)積電的月產(chǎn)能將進(jìn)一步增加至8萬片，同時(shí)3nm的產(chǎn)能也將同步擴(kuò)大到14萬片，其中美國(guó)亞利桑那州的工廠將貢獻(xiàn)2萬片的產(chǎn)能。

行業(yè)專家分析認(rèn)為，臺(tái)積電全新的2nm制程技術(shù)將采用GAA環(huán)繞柵極架構(gòu)，相較于3nm工藝，其在性能上有望實(shí)現(xiàn)最高15%的提升，或者在功耗上降低30%。然而，新工藝的初期往往伴隨著產(chǎn)能良率較低和制造成本較高的挑戰(zhàn)。因此，開放產(chǎn)能的訂單代工費(fèi)用預(yù)計(jì)會(huì)大幅上漲，這可能會(huì)導(dǎo)致相關(guān)終端產(chǎn)品的價(jià)格繼續(xù)攀升。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)和消費(fèi)者都在密切關(guān)注著臺(tái)積電2nm制程技術(shù)的進(jìn)展和應(yīng)用情況。這場(chǎng)制程競(jìng)賽不僅關(guān)乎技術(shù)的突破和創(chuàng)新，更將深刻影響未來電子產(chǎn)品的性能和價(jià)格走勢(shì)。