近期，科技圈內(nèi)流傳著一則引人注目的消息，據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，高通公司即將在今年上半年推出一款名為驍龍8s Elite的旗艦級(jí)處理器，預(yù)計(jì)搭載該處理器的終端設(shè)備將在4月份面世。據(jù)悉，小米、REDMI、OPPO、iQOO以及榮耀等品牌已經(jīng)確認(rèn)將采購這款新芯片。

與之前的猜測(cè)不同，驍龍8s Elite并未采用高通驍龍8 Elite的自研架構(gòu)，而是轉(zhuǎn)向了Arm的最新架構(gòu)方案。它配備了Arm Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核，這一組合在性能測(cè)試中展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的實(shí)力，安兔兔跑分高達(dá)200萬分，雖然略低于高通驍龍8 Gen3，但明顯優(yōu)于驍龍8 Gen2。

深入探究其內(nèi)核，Cortex-X4超大核作為Arm在2023年5月推出的全新架構(gòu)，相較于前代Cortex-X3，在性能上實(shí)現(xiàn)了15%的提升。同時(shí)，基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)，使得X4在功耗方面降低了40%，展現(xiàn)了出色的能效比。而Cortex-A720性能核心同樣不容小覷，與上一代A715相比，在相同功率下，A720的核心效率提高了20%，性能也獲得了顯著提升。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科也將在同期推出一款與驍龍8s Elite形成競(jìng)爭的Soc產(chǎn)品——天璣9350。作為天璣9300+的升級(jí)版，天璣9350將直接對(duì)標(biāo)高通驍龍8s Elite，這無疑為即將到來的手機(jī)市場(chǎng)增添了一抹濃厚的競(jìng)爭色彩。

隨著這兩款旗艦級(jí)芯片的即將面世，手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭無疑將更加激烈。各大品牌為了搶占市場(chǎng)先機(jī)，紛紛開始布局，準(zhǔn)備推出搭載全新處理器的終端設(shè)備。對(duì)于消費(fèi)者而言，這無疑是一個(gè)值得期待的時(shí)刻，因?yàn)樗麄儗⒂袡C(jī)會(huì)體驗(yàn)到更加出色的性能和更加先進(jìn)的科技。