東風汽車在芯片研發(fā)領域取得重要突破，成功完成了三款車規(guī)級芯片的流片工作，此舉有效填補了國內相關技術空白。其中，一款高端MCU芯片與一款H橋驅動芯片已完成二次流片，另一款高邊驅動芯片則已進入整車量產(chǎn)階段。

據(jù)東風汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武介紹，當前汽車單車控制器數(shù)量眾多，芯片需求量大，而部分高端MCU及專用芯片長期被國外廠商壟斷。他強調，國產(chǎn)替代對于這些難以替代的芯片尤為重要。

為推動車規(guī)級芯片國產(chǎn)化，東風汽車于2022年牽頭成立了湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體，聯(lián)合多家企事業(yè)單位共同研發(fā)。

今年8月，由該創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端MCU芯片實現(xiàn)第二次流片，并正同步進行控制器軟件開發(fā)，預計明年將搭載上車，有望成為國內首批量產(chǎn)的全國產(chǎn)化MCU芯片。