據(jù)最新消息透露，谷歌gChips部門的一次泄密事件，讓外界得以窺見谷歌芯片工藝的細(xì)節(jié)。此次泄密的文件顯示，谷歌正計(jì)劃對(duì)其Tensor芯片進(jìn)行重大調(diào)整，以改善電池續(xù)航和散熱問題。

谷歌Pixel系列手機(jī)自采用自研Tensor芯片以來，雖受到關(guān)注，但也遭遇了不少消費(fèi)者的抱怨。為此，谷歌決定放棄三星，轉(zhuǎn)而與臺(tái)積電合作，以提升芯片性能。

據(jù)悉，谷歌Pixel 10系列手機(jī)將搭載Tensor G5芯片，該芯片采用臺(tái)積電的3納米級(jí)N3E工藝，與蘋果iPhone 16系列的A18/Pro及M4芯片工藝相同。

文件還透露了Tensor G6芯片的信息，它將采用臺(tái)積電即將推出的N3P節(jié)點(diǎn)工藝，據(jù)傳這一工藝也將用于蘋果的A19芯片。

谷歌此次采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，顯示出其對(duì)Tensor芯片的重視，并有望借此提升芯片競(jìng)爭(zhēng)力。

業(yè)界分析認(rèn)為，谷歌此舉將有助于縮小與前幾代芯片在技術(shù)上的差距，進(jìn)一步提升其在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。