在近期舉行的瑞銀全球技術(shù)大會(huì)上，Intel的臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官大衛(wèi)·津斯納發(fā)表了重要講話，他明確表示，盡管公司高層管理有所變動(dòng)，但I(xiàn)ntel的核心戰(zhàn)略依舊堅(jiān)定不移。

津斯納強(qiáng)調(diào)，Intel代工服務(wù)（IFS）和內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)仍然是公司發(fā)展的兩大重點(diǎn)。他提到：“我們矢志不渝地追求成為世界級(jí)的代工廠，以及西方市場中提供尖端芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商。”這一愿景，他強(qiáng)調(diào)，從未改變。

同時(shí)，津斯納也坦誠地指出，Intel代工業(yè)務(wù)的成功，在很大程度上依賴于其最大客戶——也就是Intel自家產(chǎn)品線的成功。他說：“Foundry的成功，離不開其最大客戶，也就是Intel自身產(chǎn)品的成功。”

面對(duì)當(dāng)前激烈的市場競爭，特別是在AI領(lǐng)域，Intel已經(jīng)感受到了來自臺(tái)積電和英偉達(dá)等強(qiáng)勁對(duì)手的壓力。津斯納承認(rèn)，公司在執(zhí)行力方面，尤其是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，還有很大的提升空間。他提到：“有些超越各個(gè)產(chǎn)品部門的核心要素，我們尚未做到充分優(yōu)化。”

津斯納還透露，Intel正在尋找的新任CEO將是一位兼具代工領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)袖，以帶領(lǐng)公司穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)。這一選擇，無疑是為了確保Intel在未來的競爭中，能夠保持其領(lǐng)先地位。