近日，無風(fēng)扇離子冷卻技術(shù)的先驅(qū)企業(yè)Ventiva，在其位于美國加利福尼亞州的總部宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展。該公司研發(fā)的ICE9熱管理套件，現(xiàn)已成功應(yīng)用于支持40瓦熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）的筆記本電腦散熱系統(tǒng)。

Ventiva的ICE9冷卻技術(shù)，基于電流動(dòng)力學(xué)的原理，其核心為Ionic Cooling Engine（離子冷卻引擎）。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)中的活動(dòng)部件，通過外加電場(chǎng)使空氣中的分子離子化，利用陽離子在電場(chǎng)作用下的定向移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)空氣整體運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)熱量的有效導(dǎo)出。

ICE9冷卻方案不僅技術(shù)先進(jìn)，而且體積小巧。Ventiva表示，與傳統(tǒng)的風(fēng)扇或鼓風(fēng)機(jī)相比，ICE9的體積縮小了80%，使其能夠輕松適配厚度不足12毫米的超輕薄筆記本電腦。這一突破性的設(shè)計(jì)，為高性能與便攜性的完美結(jié)合提供了新的可能。

根據(jù)Ventiva最新發(fā)布的白皮書，ICE9冷卻方案在搭載40瓦TDP處理器的14英寸翻轉(zhuǎn)本中，通過多組模塊化ICE9設(shè)備與兩根直徑為6毫米、厚度為1.5毫米的熱管相結(jié)合，在35℃的環(huán)境溫度下，成功將處理器的結(jié)溫控制在92℃。這一成果充分展示了ICE9冷卻方案的高效性和可靠性。

Ventiva的董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Carl Schlachte對(duì)此表示：“我們的ICE技術(shù)正在引領(lǐng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的變革，為市場(chǎng)帶來了全新的靜音、智能熱傳導(dǎo)熱管理解決方案。ICE9的最新成果，不僅彰顯了其顯著的可擴(kuò)展性，更為筆記本電腦制造商提供了將靜音計(jì)算優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到更高性能系統(tǒng)中的機(jī)會(huì)，為整個(gè)產(chǎn)品系列的靜音計(jì)算產(chǎn)品鋪平了道路?！?/p>

目前，Ventiva已推出支持25瓦TDP的ICE9冷卻方案，并正在與合作伙伴共同努力，推動(dòng)40瓦TDP版熱管理套件在2027年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。隨著ICE9技術(shù)的不斷成熟和推廣，我們有理由相信，未來的筆記本電腦將更加輕薄、靜音且性能強(qiáng)勁。