據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電在FOPLP（面板級(jí)扇出封裝）技術(shù)的推進(jìn)上有了新的動(dòng)向。據(jù)業(yè)界內(nèi)部消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃初期采用尺寸較小的300×300毫米面板進(jìn)行試驗(yàn)，并預(yù)計(jì)在2026年之前完成miniline小規(guī)模生產(chǎn)線的建設(shè)。

據(jù)了解，臺(tái)積電在FOPLP技術(shù)的選擇上曾經(jīng)歷了多次權(quán)衡。最初，公司傾向于使用515×510毫米的矩形基板，但隨后也對(duì)600×600毫米和300×300毫米的規(guī)格進(jìn)行了測(cè)試。最終，基于持有成本和可支持的最大光罩尺寸的考量，臺(tái)積電決定先從300×300毫米的面板開(kāi)始“試水”，未來(lái)再逐步擴(kuò)大至更大尺寸。

臺(tái)積電之所以做出這一決定，主要是考慮到FOPLP技術(shù)目前仍處于開(kāi)發(fā)階段，相關(guān)配套設(shè)備技術(shù)尚需進(jìn)一步完善。特別是在大基板邊緣翹曲和運(yùn)輸、封裝制程轉(zhuǎn)換時(shí)損耗率較高的問(wèn)題上，仍有較大的改進(jìn)空間。因此，臺(tái)積電采取了“由易到難”的策略，計(jì)劃待未來(lái)光罩尺寸技術(shù)逐步成熟后再提升基板尺寸。

業(yè)界專家指出，盡管臺(tái)積電選擇的300×300毫米方形基板邊長(zhǎng)與12英寸晶圓的直徑相近，但方形基板在四角空間利用上更為高效，翹曲情況也相對(duì)輕微。這不僅使得FOPLP封裝的成本相較于12英寸晶圓FOWLP更低，而且在生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性方面也更勝一籌。

設(shè)備規(guī)格的可兼容性也為臺(tái)積電的這一決策提供了有力支持。當(dāng)前，設(shè)備供應(yīng)商可以通過(guò)改造現(xiàn)有設(shè)備來(lái)提供服務(wù)，這無(wú)疑將加快研發(fā)進(jìn)程。隨著技術(shù)的不斷成熟和設(shè)備的逐步完善，臺(tái)積電有望在未來(lái)進(jìn)一步提升FOPLP技術(shù)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。