在今日的MediaTek天璣芯片新品發布會上，聯發科正式揭曉了其最新的處理器力作——天璣8400。這款全大核處理器首次搭載了Cortex-A725架構，據官方介紹，其單核性能相比前代提升了10%，而功耗則降低了35%。

天璣8400內置了8個A725 CPU大核，不僅在二級緩存上實現了翻倍，三級緩存和系統緩存也分別提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的多核測試中，天璣8400取得了6722分的優異成績。

在功耗控制方面，天璣8400展現出了顯著的優勢。與8300相比，在峰值性能下，天璣8400的多核功耗降低了44%。而在日常使用場景中，如游戲對戰、聆聽音樂、錄制視頻和社交聊天等，其功耗也分別降低了24%、12%、12%和14%。

GPU方面，天璣8400搭載了Arm Mali-G720MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光線追蹤和40%的帶寬優化。相比上一代芯片，其GPU峰值性能提升了24%，而功耗則降低了42%。

網絡連接方面，天璣8400不僅5G功耗降低了15%，還支持了最新的5G-A技術，為用戶帶來了更加穩定和高速的網絡體驗。

AI性能方面，天璣8400配備了第八代NPU 880，性能相比上一代提升了54%。同時，它還支持天璣AI智能體化引擎，能夠聯合多個應用開發端側模型使用場景，為用戶帶來更加智能和便捷的使用體驗。

在影像處理方面，天璣8400搭載了聯發科Imagiq 1080 ISP影像處理器，內置QPD變焦硬件引擎，支持全域深度對焦。搭配天璣全焦段HDR技術，用戶可以在創作中隨心切換焦段，拍出更加出色的照片和視頻。

發布會上，小米REDMI品牌總經理王騰宣布，REDMI Turbo 4手機將首發搭載天璣8400-Ultra處理器。這款處理器由REDMI、聯發科和Arm聯合打造，能效相比上一代天璣8300有了大幅提升。據王騰介紹，REDMI Turbo 4手機還將搭載3D冰封散熱系統、小米澎湃OS 2和狂暴引擎4.0，成為“2025年首款新機”，并將在2025年元旦后正式揭曉。

目前，REDMI Turbo 4手機已在小米官網開啟預約，但外觀尚未公布。OPPO和vivo也宣布將繼續與聯發科合作，共同推動移動芯片技術的發展。