近期，有關蘋果下一代產品的消息引起了廣泛關注。據工商時報報道，蘋果即將推出的iPhone 16e將搭載全新的A18芯片，該芯片由臺積電采用其第二代3nm工藝N3E制造。這一創新不僅提升了芯片性能，還標志著蘋果在芯片制造領域的又一重大進步。
A18芯片內置6核心CPU和4核心GPU，并運用了臺積電的InFO-PoP封裝技術。其強大的神經網絡引擎（NPU）為Apple Intelligence功能提供了前所未有的動力，預示著iPhone 16e將在人工智能方面表現出色。
蘋果還首次推出了自研的5G芯片C1。該芯片的基帶部分采用了4納米制程，接收器則采用7納米制程，同樣由臺積電代工。這一舉措不僅降低了授權費用，還提升了能效，顯示出蘋果在自主研發方面的雄厚實力。
據預計，作為蘋果最實惠的AI手機，iPhone 16e在2025年的出貨量將達到2200萬臺，為臺積電帶來顯著的增長動力。蘋果還計劃到2026年將C1芯片集成到Apple Watch和iPad中，并逐步擴展到Mac產品線，進一步鞏固其在智能硬件領域的領先地位。
除了C1芯片，蘋果還在研發下一代“Ganymede”調制解調器，預計明年將登場并切換到3nm制程。緊隨其后的是第三代“Prometheus”芯片，這兩款芯片也很可能由臺積電制造。蘋果在調制解調器領域的自主研發步伐正在加快，預示著未來更多創新產品的誕生。
