近期，華碩北美公關(guān)與合作伙伴關(guān)系經(jīng)理Juan Jose Guerrero在官方直播活動(dòng)中透露，華碩當(dāng)前并無(wú)推出Z890 BTF背插主板的計(jì)劃。盡管華碩曾在2024臺(tái)北國(guó)際電腦展上展示過(guò)一款支持新一代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器的背插主板原型，且該原型與ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF外觀相似，但在Z890世代的首發(fā)序列中，并未包含任何BTF型號(hào)的主板。

Guerrero在直播中強(qiáng)調(diào)，盡管華碩正考慮BTF產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，但目前尚無(wú)相關(guān)信息可披露，也未有任何確認(rèn)的消息。他隨后在X平臺(tái)上進(jìn)一步說(shuō)明，臺(tái)北國(guó)際電腦展上展示的那款主板僅為展示之用，旨在展現(xiàn)華碩對(duì)于BTF設(shè)計(jì)的承諾，與該主板一同展示的還有其他BTF產(chǎn)品，包括水冷和機(jī)箱。

華碩依然致力于BTF解決方案的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，并積極回應(yīng)用戶(hù)和社區(qū)的積極反饋。據(jù)悉，該企業(yè)正在進(jìn)行一些激動(dòng)人心的更新，以期在未來(lái)為市場(chǎng)帶來(lái)更多創(chuàng)新的BTF產(chǎn)品。