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AMD欲進軍手機芯片市場,臺積電3nm工藝助力能否掀起波瀾?

   時間:2024-11-25 15:14 來源:ITBEAR作者:沈如風

近期,業界傳出了一則引人注目的消息,據臺灣《經濟日報》報道,AMD似乎正計劃將觸角延伸至手機芯片市場,意圖在移動設備領域大展拳腳。據內部消息透露,AMD有意推出采用臺積電3納米制程技術的新品,此舉不僅將助力臺積電維持其3納米產能的高利用率,更預示著相關訂單的穩定性和可見性將一直延續至2026年下半年。

面對這一市場傳聞,AMD選擇了保持沉默,未予置評。而臺積電方面也同樣采取了謹慎態度,不愿就市場傳言或單一客戶的業務細節發表評論。盡管如此,業內知情人士透露,AMD MI300系列加速處理器(APU)在AI服務器市場的崛起速度驚人,同時,該公司正緊鑼密鼓地籌備推出面向移動設備的APU加速處理器芯片,并計劃采用臺積電先進的3納米制程技術,以此作為進軍手機芯片市場的敲門磚。

回顧歷史,AMD與三星曾有過一段合作經歷,雙方共同參與了三星自研Exynos 2200處理器的開發。在那款處理器中,AMD的RDNA 2架構為三星Xclipse GPU提供了有力支持,使得三星手機得以實現光線追蹤圖像處理功能。然而,當時的合作并未觸及手機核心主芯片領域,此次若AMD成功推出針對移動設備的APU,無疑將是一次全新的嘗試和突破。

鑒于AMD與三星在手機領域的既有合作關系,業內普遍預測,AMD的新款APU有望率先應用于三星的旗艦機型中。若這一預測成真,那么三星的智能手機內部將再次出現由臺積電代工的芯片。此前三星S系列旗艦手機所搭載的高通處理器同樣是由臺積電代工生產的,這進一步印證了臺積電在高端芯片制造領域的強大實力和市場地位。

有外媒本月早些時候也報道了AMD正將目光轉向移動行業的消息,稱其計劃推出類似APU的Ryzen AI移動SoC芯片,以直接挑戰高通、聯發科等移動芯片巨頭。這一消息無疑為AMD進軍手機芯片市場的傳聞增添了更多可信度。

 
 
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