高通即將推出的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，據(jù)最新消息透露，將命名為第二代驍龍8至尊版的升級(jí)版本，簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8 Elite 2。這一消息由知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站率先曝出，指出該平臺(tái)型號(hào)為SM8850，并正處于三星SF2與臺(tái)積電第三代3納米（N3P）工藝制程的測(cè)試階段。然而，有消息稱(chēng)，最終產(chǎn)品或?qū)H采用臺(tái)積電N3P工藝。

臺(tái)積電N3P工藝作為N3E的改良版，帶來(lái)了能效與晶體管密度的雙重提升。與N3E相比，N3P在相同功耗條件下性能可提高約4%，或在相同性能水平下功耗降低約9%，同時(shí)晶體管密度也有所增加，提升了4%。

驍龍8 Elite 2在性能上更進(jìn)一步，預(yù)計(jì)將在驍龍8至尊版的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)至少20%的性能飛躍。該平臺(tái)還將內(nèi)置單幀級(jí)功耗降低技術(shù)，這對(duì)游戲愛(ài)好者而言無(wú)疑是個(gè)好消息。驍龍8至尊版已集成了第二代自研Oryon CPU，采用2+6的核心設(shè)計(jì)，即2顆4.32GHz的超高頻大核與6顆3.53GHz的性能核，取消了能效核的設(shè)計(jì)。

據(jù)此推測(cè)，驍龍8 Elite 2的CPU頻率有望突破4.32GHz，這將使其成為高通歷史上頻率最高的手機(jī)芯片，同時(shí)也極有可能是安卓陣營(yíng)中性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片。

高通一貫遵循其發(fā)布周期，預(yù)計(jì)驍龍8 Elite 2將在明年10月亮相，屆時(shí)，消費(fèi)者將有機(jī)會(huì)體驗(yàn)到這款性能卓越的移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍8 Elite 2的推出，不僅代表了高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的又一次突破，也預(yù)示著智能手機(jī)性能將邁上新的臺(tái)階。