博通公司近期揭曉了一項(xiàng)革命性的技術(shù)突破，正式推出了3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級(jí)封裝平臺(tái)（XDSiP），這標(biāo)志著業(yè)界首個(gè)3.5D Face2Face（F2F）封裝技術(shù)的誕生。

3.5D XDSiP是一項(xiàng)集2.5D技術(shù)與3D-IC集成F2F技術(shù)于一體的新型多維芯片堆疊平臺(tái)，專為消費(fèi)類AI客戶量身打造，助力他們開發(fā)下一代定制加速器（XPU）和計(jì)算ASIC。該技術(shù)不僅代表了SiP解決方案的頂尖水平，更是為大規(guī)模AI應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)提供了強(qiáng)有力的支持。

3.5D XDSiP平臺(tái)在信號(hào)密度上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，與F2B技術(shù)相比，堆疊晶粒之間的信號(hào)傳輸密度增長(zhǎng)了整整7倍。這一創(chuàng)新不僅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率，更為自定義計(jì)算的新時(shí)代奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

該平臺(tái)在能效方面同樣表現(xiàn)出色，通過引入3D HCB技術(shù)替代傳統(tǒng)的平面Die-to-Die PHY，成功將Die-to-Die接口的功耗降低了至原來的十分之一，展現(xiàn)了卓越的能源利用效率。

3.5D XDSiP平臺(tái)還極大地減少了3D堆棧中計(jì)算、內(nèi)存和I/O組件之間的延遲，進(jìn)一步提升了整體性能。同時(shí)，它還支持使用更小的轉(zhuǎn)接板和封裝尺寸，不僅降低了成本，還有效改善了封裝翹曲問題。

據(jù)博通官方透露，目前共有6款基于3.5D XDSiP技術(shù)的產(chǎn)品正在開發(fā)中，預(yù)計(jì)最快將于2026年2月正式開始出貨。這一消息無疑為期待高性能AI解決方案的市場(chǎng)帶來了新的期待。