近期，有關蘋果iPhone SE系列新品的消息再次引發業界關注。據供應鏈透露，備受期待的iPhone SE 4預計將在明年上半年震撼登場，此次新機在攝像頭配置上實現了顯著提升。

據悉，iPhone SE 4將搭載一顆由LG Innotek提供的4800萬像素后置攝像頭，以及一顆1200萬像素的前置攝像頭。這一配置標志著LG首次同時獲得蘋果前置和后置攝像頭的訂單，打破了以往僅供應后置攝像頭的傳統。

值得注意的是，iPhone SE 4的4800萬像素后置攝像頭與iPhone 16所采用的“Fusion Camera”技術高度相似，具備2倍長焦功能。這意味著在2倍變焦場景下，得益于高像素優勢，即便經過裁切，iPhone SE 4仍能呈現細膩豐富的畫面細節。

iPhone SE 4的前置攝像頭也頗具亮點。這款1200萬像素的TrueDepth攝像頭不僅是拍攝利器，更是蘋果3D人臉識別系統的核心組件。通過前置攝像頭捕捉的人臉信息與深度計算相結合，經過算法處理，可生成精準的3D人臉模型，實現活體檢測，有效抵御照片、面具等欺詐手段的攻擊。

這一技術升級也意味著iPhone SE 4將告別傳統的Home鍵，迎來Face ID時代。同時，新機將采用與iPhone 14相似的劉海屏設計，屏幕尺寸達到6.1英寸，為用戶帶來更加寬廣的視覺體驗。

從外觀設計上看，iPhone SE 4仿佛是單攝版的iPhone 14，但內在性能卻實現了全面升級。新機搭載了蘋果最新的A18芯片，配備8GB內存，并支持Apple Intelligence功能，為用戶帶來更加流暢、智能的使用體驗。

更為引人注目的是，iPhone SE 4還將首發蘋果自研的5G基帶芯片。盡管該芯片的下載速度上限約為4Gbps，略低于高通方案，且不支持5G毫米波，但這一舉措無疑彰顯了蘋果在自主研發領域的堅定步伐。