近日，小米集團宣布了一項重要里程碑：其搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000系列芯片的智能手機累計出貨量已突破3000萬部大關。這一成就不僅彰顯了小米與聯(lián)發(fā)科之間合作的深度與廣度，也進一步鞏固了小米在中端智能手機市場的領先地位。

回顧過去，小米旗下的Redmi品牌在其中扮演了至關重要的角色。特別是Redmi K50系列，作為天璣8100芯片的首發(fā)機型，憑借出色的性能和合理的定價策略，迅速贏得了市場的廣泛認可，被譽為“神U”。這一成功不僅為Redmi品牌帶來了極高的市場關注度，也極大地改善了消費者對聯(lián)發(fā)科芯片的整體印象。

小米集團市場負責人王騰對此表示，2022年發(fā)布的K50系列成功推出了天璣9000和天璣8000雙旗艦機型，為市場帶來了強勁的開端。他強調，天璣8000系列可以說是因Redmi而生，因Redmi而紅。這3000萬的出貨量不僅是一個沉甸甸的數(shù)字，更是Redmi致力于推動行業(yè)發(fā)展的堅定決心的體現(xiàn)。

展望未來，Redmi與聯(lián)發(fā)科的合作還將繼續(xù)深化。王騰透露，雙方聯(lián)合定制的天璣8000系列新品即將面世，這款新品在性能和能效方面都將有顯著提升。這一消息無疑為廣大消費者帶來了更多的期待和想象空間。

據(jù)多方爆料，這款即將推出的新品很可能是Redmi Turbo 4。據(jù)悉，Redmi Turbo 4將全球首發(fā)天璣8400芯片，該芯片采用全大核CPU架構，擁有高性能的A725核心，搭配Immortalis G720 MC7 GPU，安兔兔跑分預計可達180萬以上。除了強大的芯片性能外，Redmi Turbo 4還將配備1.5K LTPS直屏、后置5000萬像素主攝、6500mAh大電池以及90W有線快充等頂級配置，同時支持IP68級防塵防水功能，堪稱同級別的爆款配置。

隨著Redmi Turbo 4的即將發(fā)布，可以預見的是，這款新品將在中端智能手機市場掀起新一輪的熱潮。Redmi與聯(lián)發(fā)科的合作不僅為消費者帶來了更多優(yōu)質的選擇，也為整個行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。