近期，AMD平臺玩家迎來了一款備受矚目的內(nèi)存新品——雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000 C26。這款內(nèi)存不僅時序極低，還搭載了海力士官方認(rèn)證的原廠A Die顆粒，首發(fā)價格僅為999元，引發(fā)了廣泛關(guān)注。現(xiàn)在，讓我們一同欣賞這款新品的開箱美圖。

從包裝上看，雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000 C26與其前代高頻套條風(fēng)格相似，采用了黑紅配色，并輔以鮮艷的色彩印刷。包裝左上角醒目的地展示了海力士顆粒認(rèn)證的“金標(biāo)”，表明其采用了高品質(zhì)的原廠A-Die顆粒。包裝下方還印有各大主流主板廠商的燈光同步Logo，預(yù)示著這款內(nèi)存支持多種RGB燈光同步效果。

內(nèi)存本體方面，雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000 C26采用了黑色磨砂工藝的金屬馬甲，搭配霧面亞克力柔光罩，整體造型方正硬朗，彰顯出強(qiáng)烈的電競風(fēng)格。三圍尺寸為133.3*51.5*8mm，單條重量約為86g，上手頗具分量感。

內(nèi)存外側(cè)的全鋁散熱馬甲厚度達(dá)到了1.8mm，非常厚實，增強(qiáng)了散熱效率，確保了內(nèi)存運(yùn)行的穩(wěn)定性。亞克力柔光罩內(nèi)還設(shè)計了淺灰色紋理裝飾，增添了整體的美感。金屬馬甲左右兩側(cè)中心位置均印有Lexar和ARES的品牌Logo，并通過產(chǎn)品標(biāo)簽條來區(qū)分正反面。

據(jù)官方介紹，這款內(nèi)存的散熱馬甲內(nèi)部配有專屬PMIC導(dǎo)熱墊，采用了10層定制PCB，并優(yōu)化了PCB部分的排線布局，從而帶來了更好的電氣性能、傳輸效率和散熱表現(xiàn)。它還支持實時溫度監(jiān)控功能，能夠提升超頻的安全性和穩(wěn)定性。導(dǎo)光罩頂部居中位置印有Lexar的Logo，內(nèi)置8顆高亮LED燈珠，支持多達(dá)13種燈效模式預(yù)設(shè)和1680萬色可選，用戶可以根據(jù)個人喜好自定義豐富的燈光效果。

官方聲稱這款內(nèi)存的延遲最低可達(dá)到55ns，低時序和低延遲的特性使其完美適配AMD平臺，能夠充分發(fā)揮平臺的性能優(yōu)勢。對于這款新品的實測體驗，我們將持續(xù)關(guān)注并為大家?guī)碓敿?xì)的評測報告。