近日，一則關于iPhone 17 Pro相機模具原型的消息引起了廣泛關注。爆料者Majin Bu在社交媒體平臺上分享了一張據稱是iPhone 17 Pro相機模具的照片，盡管圖像質量不高，但仍能辨認出一些關鍵細節。

從曝光的模具照片中，可以隱約看到五個開孔。左側三個開孔被推測為三顆攝像頭的位置，而右側兩個開孔則分別對應閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。這一設計預示著iPhone 17系列在相機布局上的重大變革。

據悉，iPhone 17系列的工業設計已經基本定型。其中，iPhone 17和iPhone 17 Air將采用橫置相機模組設計，其DECO風格與條形跑道相似，與谷歌Pixel 9系列的外觀有著異曲同工之妙。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max則采用了更為大氣的橫向大矩陣設計語言，這一風格與小米11 Ultra有著不少共通之處。

在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列將迎來一次重大升級。據透露，該系列將配備高達12GB的內存，這將是蘋果有史以來內存最大的機型。相比之下，目前售價超過萬元的iPhone 16 Pro Max僅配備了8GB內存。而同樣定位高端的三星Galaxy S25 Ultra也已經配備了12GB內存，可見蘋果在這一方面的追趕步伐之快。

iPhone 17 Pro系列還將搭載全新的A19 Pro芯片。這顆芯片基于臺積電3nm工藝制程打造，雖然在最新的2nm制程上無緣亮相，但據稱是由于臺積電2nm的成本較高且產能有限，蘋果因此將2nm制程的商用時間推遲到了2026年。這一決定無疑將對蘋果未來的產品布局產生深遠影響。