日本芯片制造商Rapidus近日宣布了一項重要進展，計劃在本月內正式啟動中試線，此舉標志著其2nm GAA先進制程技術的開發工作邁出了關鍵一步。該中試線的啟動將基于已安裝完成的前端設備，并將首次啟用EUV機臺，同時繼續引入其他必要設備。
Rapidus透露，他們將在本財年（截止至明年三月底）內向首批客戶發布針對2nm節點的制程設計套件（PDK）。這一舉措旨在為2027財年中試線的全面建設、測試芯片驗證以及最終的量產做好充分準備。Rapidus方面表示，他們正全力以赴，以確保技術開發的順利進行。
除了先進制程技術的開發，Rapidus在先進封裝技術方面也取得了顯著進展。公司計劃啟動一項中試線項目，旨在進一步開發RDL重布線層、3D封裝技術以及KGD篩選技術。同時，他們還將為客戶構建封裝組裝設計套件（ADK），以滿足客戶在封裝方面的多樣化需求。
近日，Rapidus的IIM晶圓廠也吸引了外界的關注。從3月27日拍攝的照片中可以看到，該晶圓廠已經初具規模，各項設備正在緊鑼密鼓地安裝調試中。這一現代化晶圓廠的建成，將為Rapidus在先進制程和封裝技術的發展提供強有力的支持。
日本經濟產業省昨日已經批準了對Rapidus的2025財年資助計劃。根據該計劃，Rapidus將獲得高達8025億日元（約合389.32億元人民幣）的資助，其中前端工藝將獲得6755億日元，后端工藝將獲得1270億日元。這一資助計劃將覆蓋多年，累計資助金額將達到1.7225萬億日元。這無疑為Rapidus在先進制程和封裝技術的研發提供了堅實的資金保障。
