今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi、真我等手機(jī)品牌都將使用聯(lián)發(fā)科天璣8000系迭代芯片，用于入門款。

@數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科天璣8000系迭代芯片工藝再度升級(jí)，使用了臺(tái)積電4nm工藝，這是聯(lián)發(fā)科天璣9000系列使用的工藝制程（天璣8000、天璣8100使用臺(tái)積電5nm工藝）。

更重要的是，聯(lián)發(fā)科將天璣9000系列旗艦處理器的部分特性下放給了天璣8000系迭代芯片，比如AI。

眾所周知，天璣9000集成了MediaTek第五代AI處理器APU590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，較上一代的性能和能效均提升4倍。

這意味著天璣8000系列的AI性能將會(huì)大幅提升，它可以利用強(qiáng)大的AI算力針對(duì)每幀畫(huà)面做實(shí)時(shí)的降噪和高動(dòng)態(tài)范圍補(bǔ)償，使得拍攝的畫(huà)面不僅整體提亮，同時(shí)背光處的細(xì)節(jié)更清晰。

此外，天璣8000系迭代芯片的性能將會(huì)再度提升，它將對(duì)標(biāo)高通驍龍8系列旗艦處理器，最快會(huì)在今年年底登場(chǎng)。