華碩在CES 2025 ROG新品發(fā)布會(huì)上，正式推出了全新的ROG幻X 2025筆記本，引起了廣泛關(guān)注。

這款筆記本采用了CNC一體成型工藝，整體設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約而不失精致。其重量?jī)H為1.2千克，厚度更是控制在了1.2厘米，為用戶提供了極致的便攜體驗(yàn)。同時(shí)，它還配備了一塊70Wh的大容量電池，確保了長(zhǎng)時(shí)間的使用需求。

在性能方面，ROG幻X 2025筆記本首次搭載了16核心32線程的AMD銳龍AI Max+ 395處理器，為用戶帶來(lái)了前所未有的強(qiáng)勁性能。同時(shí)，它還支持最高128GB LPDDR5X 8000MHz的高速內(nèi)存，無(wú)論是處理大型軟件還是多任務(wù)運(yùn)行，都能游刃有余。散熱方面，該筆記本采用了第二代Arc Flow風(fēng)扇設(shè)計(jì)，確保了長(zhǎng)時(shí)間高性能運(yùn)行下的穩(wěn)定與安靜。

屏幕方面，ROG幻X 2025筆記本采用了2.5K分辨率的星云屏，刷新率高達(dá)180Hz，為用戶帶來(lái)了流暢的視覺(jué)體驗(yàn)。同時(shí)，其亮度達(dá)到了500尼特，覆蓋了100% DCI-P3色域，色彩表現(xiàn)更加真實(shí)細(xì)膩。該筆記本還配備了一顆500萬(wàn)像素的攝像頭，并支持Windows Hello面部識(shí)別功能，為用戶提供了更加便捷安全的登錄方式。

除了以上亮點(diǎn)外，ROG幻X 2025筆記本在鍵盤(pán)和觸控板方面也進(jìn)行了優(yōu)化。它采用了大尺寸鍵帽設(shè)計(jì)，使得打字更加舒適準(zhǔn)確；觸控板則更加寬大，操作更加便捷。