近日，光學芯片領域的創新企業Lightmatter宣布了一項重大突破，正式推出了其Passage M1000“3D光子超級芯片”。這款芯片實際上是一個超大面積、具備高帶寬能力的有源光子中介層，標志著光子技術在半導體封裝領域的全新進展。
Passage M1000參考平臺由8個區塊組成，總面積高達4000平方毫米，這相當于4.66個標準曝光場的面積。其總帶寬更是驚人，達到了114 Tbps。這一中介層的設計獨特，能夠從表面的任意位置提供電光輸入輸出（I/O），完美適配垂直堆疊的芯片復合體對互聯帶寬的嚴苛需求。
技術細節方面，M1000平臺內置了1024個電氣串行解串器（SerDes），并通過廣泛的可編程光波導網絡連接。其邊緣集成了256根448Gbps光纖，利用56Gbps的非歸零（NRZ）信號進行調整。波導網絡和光纖傳輸采用8波長波分復用信號，進一步提升了數據傳輸效率。
在制造工藝上，M1000光子中介層采用了格芯的Fotonix硅光子平臺，成功地將光子元件與高性能CMOS邏輯電路集成在一起。這一創新不僅提升了芯片的性能，還為未來的應用拓展提供了廣闊的空間。
Lightmatter的創始人兼首席執行官Nick Harris對此表示：“Passage M1000是AI基礎設施光子學和半導體封裝領域的一項重大突破。我們提前數年推出了這一尖端的光子學路線圖，遠遠超出了行業的預期。現在，芯片邊緣不再是I/O的限制。這一切成就的背后，離不開我們與領先代工廠、組裝合作伙伴以及供應鏈生態系統的緊密合作。”
隨著Passage M1000的即將上市，預計將在今年夏季引發業界廣泛關注，為光學芯片技術的發展開辟新的道路。
