【虎科技】1月1日消息，華為在面臨美制裁和技術泄露的雙重壓力下，正通過自主研發逐步縮小與先進技術之間的差距。華為近日發布了麒麟9000S芯片，該芯片制造工藝不低于7nm，并且來自中國制造。然而，華為在芯片領域的技術遭遇竊取，有前華為海思半導體部門資深技術總監張某成立了名為“尊湃通訊科技”的公司，以高薪、股權利誘的方式誘導多名原海思半導體研發人員跳槽至其公司，并指使這些人在離職前通過摘抄或截屏等方式竊取華為核心技術。

此外，荷蘭光刻機巨頭ASML發布了2nmEUV光刻機，并開始對英特爾等海外芯片制造企業開始出貨。這是ASML多年來制造工藝的一次重大突破，更是摩爾定律的進一步延續。然而，由于ASML的出貨受到美方的嚴格管控，中國大陸的晶圓廠被隔離在了這場技術產業升級之外，一臺EUV光刻機都拿不到。

盡管面臨技術泄露和外部技術封鎖的挑戰，華為并未放棄自主研發的步伐。華為正通過自主研發和合作的方式，加速推進芯片制造技術的突破。華為已在全球范圍內建立了多個研發中心和實驗室，不斷加大在芯片領域的研發投入。同時，華為還積極與國內外的芯片企業展開合作，共同推動中國芯片產業的快速發展。

業內人士認為，華為在芯片領域的自主研發和合作是推動中國芯片產業發展的重要力量。只有通過自主研發和合作，才能真正掌握核心技術，提高自主創新能力，實現我國高新技術產業的可持續發展。同時，國內企業應該團結協作、腳踏實地，共同推動中國科技產業的進步。