鎢銥電子科技有限公司（簡稱“鎢銥電子”）近日宣布完成數百萬元天使輪融資，由煜華資本投資。這筆資金將用于加速新品研發和提升產品交付能力。鎢銥電子成立于2023年6月，專注于微觀宏觀一體化散熱仿真技術及低界面熱阻技術的研究和相關產品生產。
公司總部位于大連，設有蘇州研發中心和石家莊生產基地，采用IDM模式，自建半導體潔凈廠房達1000平米。隨著5G、物聯網、AI技術的快速發展，電子產品對熱沉片的需求增長迅猛。鎢銥電子專注于第三代SiC熱沉技術的研發，推出多款產品序列。
創始人徐會武表示，通過使用SiC替代AIN材料，大功率器件的熱阻可降低10%以上。當前，業界對熱沉材料國產化的關注主要集中在產品性能的可替代性和核心成本的穩定性上。鎢銥電子的新產品從研發到批產周期通常在6至9個月，樣品一次通過率往往在90%以上。
目前，鎢銥電子已構建全流程研發及生產車間，瞄準工業激光加工、激光顯示投影、光通信等領域的頭部客戶。徐會武指出，隨著新質生產力發展和傳統產業升級，上游核心零部件需求旺盛，2024年是激光顯示投影的爆發元年。
