韓媒MK近日披露，三星已開始為科技巨頭微軟和meta提供定制的HBM4內存，這一新型內存技術旨在滿足高性能計算需求。
據了解，高帶寬內存（HBM）采用創新的3D堆疊SDRAM技術，以高帶寬和低能耗為特點，能實現數據在堆疊內部和之間的快速傳輸。HBM4的推出，不僅提升了存儲性能，更根據客戶需求定制了多種運算模式，因此被業界稱為“計算內存”。
供應鏈消息指出，微軟和meta分別擁有Mia100和Artemis兩款AI芯片，而三星LSI事業部通過提供HBM4定制內存，有效滿足了這兩家公司在高性能內存方面的需求。三星目前正致力于建立專門的HBM4生產線，并已順利進入試生產階段，為即將到來的大規模生產做好充分準備。
雖然HBM4的具體細節尚未全面公布，但三星在今年二月已透露了其部分規格。據悉，HBM4的傳輸速度高達每秒2太字節，相比HBM3E提升了66%；同時，其容量也從36GB增加至48GB，增幅達到33%。
此次三星為微軟和meta提供定制HBM4內存，不僅展現了其在內存技術領域的領先實力，也進一步鞏固了與這兩家科技巨頭的合作關系。隨著HBM4技術的不斷成熟和應用領域的拓展，預計未來將在高性能計算領域發揮更加重要的作用。
