在近日于上海舉行的2024年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）上，紫光云公司隆重推出了其紫光芯片云3.0整體解決方案。這一方案的發(fā)布，標志著紫光云在芯片云服務領(lǐng)域邁出了重要一步，為芯片設計企業(yè)提供了國內(nèi)領(lǐng)先的全方位支持。

當前，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，全球芯片市場迎來了前所未有的增長機遇。據(jù)Gartner的研究數(shù)據(jù)預測，全球芯片市場規(guī)模將在2024年達到6298億美元。然而，面對這一廣闊市場前景，芯片設計企業(yè)卻面臨著諸多挑戰(zhàn)。設計規(guī)模的不斷擴大導致成本攀升，先進制程的應用使得算力和IT資源需求急劇上升，同時復雜的芯片設計流程也要求高度專業(yè)化的管理和技術(shù)能力，這使得許多企業(yè)面臨人才短缺和技術(shù)瓶頸。

紫光芯片云3.0解決方案正是在這一背景下應運而生。該方案致力于通過一站式芯片云服務，為芯片設計企業(yè)提供簡單、高效的技術(shù)支持，幫助它們將更多精力專注于業(yè)務發(fā)展。紫光云憑借其在芯片設計領(lǐng)域的多年深耕，已經(jīng)為超過50家芯片設計公司提供了一站式服務，積累了豐富的經(jīng)驗和資源。

紫光芯片云3.0從四個方面實現(xiàn)了云服務能力的全面升級。首先，提供一站式云咨詢規(guī)劃和保障服務。紫光云憑借深厚的行業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)的服務團隊，為芯片設計企業(yè)提供從咨詢規(guī)劃到一站式集成交付的完整解決方案，確保項目高效、安全推進。其次，提供集群調(diào)度與管理服務。紫光云自主研發(fā)的CAD管理平臺和紫芯調(diào)度器，通過可視化操作、深入分析和模板化配置，顯著提高了資源利用率，支持大規(guī)模集群管理，為業(yè)務穩(wěn)定運行提供堅實保障。

紫光芯片云3.0還提供了彈性算力服務。該方案不僅為芯片設計企業(yè)提供靈活的私有云基礎(chǔ)資源池，還可在公有云中提供包括基礎(chǔ)資源、安全、虛擬桌面基礎(chǔ)設施（VDI）、CAD在內(nèi)的彈性資源池，全面滿足企業(yè)對IT資源的彈性需求。最后，紫光芯片云還提供一站式芯片設計服務，覆蓋系統(tǒng)級芯片（SOC）設計、封裝、集成、制造與測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，為芯片設計企業(yè)提供全方位的解決方案。

為了進一步推動國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展，紫光芯片云還在會上推出了針對中小型芯片設計企業(yè)的“CAD+紫芯”普惠計劃。這一計劃旨在讓更多芯片設計企業(yè)享受到全棧IC設計服務，加速它們的創(chuàng)新和發(fā)展。紫光云作為新紫光集團唯一的云計算主體，秉承“易上云、好用數(shù)、全賦智”的理念，通過其在芯片云服務領(lǐng)域的深厚積累和實踐經(jīng)驗，為芯片設計行業(yè)提供了堅實的支持。