近期，韓媒ETNews披露了一則關(guān)于現(xiàn)代汽車（Hyundai）內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整的消息。據(jù)報道，現(xiàn)代汽車已決定解散其專門負責車載芯片研發(fā)的“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”，并將該部門的職能與人員重新分配到其他相關(guān)部門。

據(jù)悉，“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”自2022年成立以來，一直致力于車載芯片的研發(fā)，并制定了雄心勃勃的計劃，其中包括在2029年實現(xiàn)無人駕駛汽車芯片的量產(chǎn)。然而，這一目標的實現(xiàn)似乎已不再是現(xiàn)代汽車的當前重點。

在現(xiàn)代汽車的內(nèi)部調(diào)整中，“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”的職能被并入先進汽車平臺（AVP）本部，而人員則分流至采購部門。AVP本部由宋昌鉉社長親自領(lǐng)導(dǎo)，專注于軟件研發(fā)。值得注意的是，原半導(dǎo)體戰(zhàn)略室室長Jae-Seok Chae常務(wù)已選擇離職，他此前曾在三星電子任職。

對于此次調(diào)整，有分析認為，現(xiàn)代汽車旨在通過深度融合半導(dǎo)體戰(zhàn)略和軟件定義汽車（SDV）戰(zhàn)略，來“集中力量，增強協(xié)同效應(yīng)”。這一策略調(diào)整或許意味著現(xiàn)代汽車將在未來更加注重軟件與硬件的協(xié)同研發(fā)。

在自動駕駛芯片市場方面，目前主要由Mobileye、特斯拉、英偉達和高通等少數(shù)幾家公司占據(jù)主導(dǎo)地位。而現(xiàn)代汽車在這一領(lǐng)域高度依賴Mobileye的ADAS芯片。因此，“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”的解散無疑將對現(xiàn)代汽車的自動駕駛芯片研發(fā)計劃產(chǎn)生深遠影響。

有消息稱，現(xiàn)代汽車在解散“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”后，可能會重新評估自動駕駛芯片等內(nèi)部開發(fā)項目。同時，在代工合作伙伴的選擇上，現(xiàn)代汽車也面臨一定的不確定性。此前，現(xiàn)代汽車曾在三星電子和臺積電之間猶豫不決，前者報價較低，但后者在良率和性能方面更具優(yōu)勢。

此次內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整不僅反映了現(xiàn)代汽車在車載芯片研發(fā)領(lǐng)域的戰(zhàn)略變化，也揭示了自動駕駛芯片市場競爭的激烈程度。未來，現(xiàn)代汽車將如何在自動駕駛領(lǐng)域取得突破，值得業(yè)界持續(xù)關(guān)注。

對于現(xiàn)代汽車而言，如何在保持競爭力的同時，實現(xiàn)半導(dǎo)體戰(zhàn)略與軟件定義汽車戰(zhàn)略的深度融合，將是其面臨的重要挑戰(zhàn)。

現(xiàn)代汽車在代工合作伙伴的選擇上的決策，也將對其自動駕駛芯片的研發(fā)進度和產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生重要影響。