廣汽埃安與芯聯集成近日攜手，正式對外宣布了他們在汽車半導體領域深化合作的又一重要里程碑。這一合作通過雙方共同建立的聯合實驗室得以具體展現，實驗室的揭牌儀式在雙方代表的見證下圓滿舉行。

廣汽埃安總經理古惠南在儀式上高度評價了此次合作，他指出，芯聯集成作為國內車規級芯片制造的領軍企業，與廣汽埃安的攜手并進，不僅將雙方的商業合作關系推向了新的高度，更是在技術層面實現了深度融合。雙方將依托聯合實驗室，共同投入到下一代半導體芯片和模塊的研發設計中，以期在汽車半導體技術領域取得突破性進展，為智能電動汽車的未來發展注入強勁動力。

追溯雙方的合作歷程，早在2024年10月9日，芯聯集成與廣汽埃安就已簽訂了長期合作戰略協議。根據協議內容，芯聯集成將為廣汽埃安全系新車型提供碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片及模塊。這些高性能的芯片和模塊，將廣泛應用于廣汽埃安未來幾年內計劃生產的上百萬輛新能源汽車中，為車輛的能源轉換和控制系統提供有力支持。

芯聯集成在業界的影響力不容小覷，其相關技術產品已贏得了包括比亞迪、小鵬、蔚來、理想以及廣汽埃安在內的多家國內整車廠的定點采購。更令人矚目的是，芯聯集成的產品已成功打入歐洲等海外市場，獲得了歐洲知名車企及多家海外Tier1供應商的批量導入，展現了其強大的市場競爭力和技術實力。