臺積電近日正式揭曉了2025年度全球巡回技術(shù)論壇的詳細日程，這一年度盛會旨在分享半導體行業(yè)的最新技術(shù)突破。今年的論壇亮點紛呈，共規(guī)劃了七站活動，其中包括五場大型技術(shù)研討會與兩場小型技術(shù)工作坊，為全球科技愛好者及專業(yè)人士提供了深入了解臺積電技術(shù)前沿的平臺。

論壇的啟幕戰(zhàn)定于4月23日，在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市打響，這也是連續(xù)數(shù)年在北美地區(qū)率先舉辦。緊接著，4月29日，奧斯汀市將成為第二站，舉辦一場聚焦特定技術(shù)領(lǐng)域的工作坊。一周后，即5月6日，活動移師波士頓，繼續(xù)技術(shù)工作坊的深入探討。

進入5月中旬，論壇回歸臺積電的大本營——中國臺灣新竹市，于5月15日舉辦盛大的技術(shù)研討會。此次研討會預(yù)計吸引眾多業(yè)界精英，共同探討半導體技術(shù)的未來趨勢。隨后，5月27日，論壇跨越至歐洲，在荷蘭阿姆斯特丹舉行，為歐洲地區(qū)的科技從業(yè)者帶來前沿技術(shù)分享。

6月，論壇的足跡延伸至亞洲。6月11日，日本橫濱將迎來一場別開生面的技術(shù)盛宴，而6月25日，上海則將作為本年度論壇的收官之戰(zhàn)，為中國大陸的科技界帶來臺積電的最新技術(shù)成果。每場活動都將圍繞臺積電在多個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的最新進展展開，為參與者提供寶貴的交流與學習機會。

在技術(shù)論壇上，臺積電將全面展示其在先進邏輯制程技術(shù)方面的突破，涵蓋5納米、4納米、3納米乃至2納米等先進節(jié)點，以及備受矚目的A16技術(shù)。臺積電還將詳細介紹其在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，包括TSMC-SoIC、InFO、CoWoS和TSMC-SoW等前沿解決方案。論壇還將深入探討超低功耗技術(shù)、射頻技術(shù)、嵌入式存儲器、電源管理技術(shù)、傳感器技術(shù)以及硅光子學等特殊工藝領(lǐng)域，為參會者呈現(xiàn)一場技術(shù)盛宴。