近日，imec微電子研究中心宣布，多家行業(yè)巨頭已承諾加入其牽頭的汽車芯粒計劃（ACP）。這一計劃旨在通過合作構(gòu)建統(tǒng)一的車用芯粒標準，以推動車用芯片技術(shù)的商業(yè)可行化發(fā)展。

參與ACP計劃的企業(yè)包括Arm、寶馬集團、博世、日月光、Cadence楷登電子、西門子、SiliconAuto、Synopsys新思科技、Tenstorrent以及法雷奧等。這些企業(yè)將在imec的引領(lǐng)下，共同探索車用芯粒技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用。

imec指出，傳統(tǒng)的車用芯片方案在滿足復雜需求方面日益乏力，而芯粒方案則具有提升定制速度和降低升級周期的優(yōu)勢。然而，單獨一家企業(yè)轉(zhuǎn)向芯粒并不能充分體現(xiàn)出該技術(shù)的成本優(yōu)勢。

為此，ACP計劃將致力于解決三大重要問題：滿足車用環(huán)境的嚴苛要求，兌現(xiàn)芯粒技術(shù)的低成本承諾，以及實現(xiàn)卓越性能與極高能效。