在高通舉辦的2024驍龍峰會(huì)上，一款重磅產(chǎn)品——驍龍8至尊版芯片正式亮相。這款芯片采用臺(tái)積電N3E工藝，是業(yè)界首款3納米工藝智能手機(jī)芯片，性能表現(xiàn)尤為搶眼。

驍龍8至尊版芯片在CPU、GPU和NPU方面均有顯著提升。其中，CPU性能提升45%，GPU性能提升40%，光線追蹤性能提高35%，NPU速度也提升了45%。該芯片還支持Snapdragon X80調(diào)制解調(diào)器和5G Advanced，以及AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7技術(shù)。

多款旗艦手機(jī)將首批搭載驍龍8至尊版芯片。華碩ROG 9、榮耀Magic 7、一加13、realme真我GT7 Pro、紅魔10、iQOO 13、小米15以及中興nubia Z等機(jī)型均將亮相，為用戶帶來全新的性能體驗(yàn)。

華碩ROG 9將集成創(chuàng)新的終端側(cè)生成式AI和游戲能力，榮耀Magic 7則首發(fā)搭載全新的榮耀MagicOS 9.0操作系統(tǒng)。一加13作為一加新十年的首款旗艦，內(nèi)部試用后得到了積極反饋。realme真我GT7 Pro配備高規(guī)格微四曲面屏，顯示效果出色。紅魔10系列將為用戶帶來前所未有的游戲體驗(yàn)，iQOO 13則配備2K超窄邊直屏，刷新率達(dá)到144Hz。

小米15系列即將首發(fā)驍龍8至尊版，帶來驚艷性能和出色能效。中興nubia Z系列旗艦手機(jī)也即將面世，延續(xù)nubia的專業(yè)影像基因，并在性能、設(shè)計(jì)與系統(tǒng)體驗(yàn)上進(jìn)行升級(jí)。