任天堂新一代游戲機即將揭開神秘面紗，據(jù)可靠消息源Universonintendo透露，該公司正緊鑼密鼓地籌備新一代Switch游戲機的發(fā)布，并有望于2025年3月底前正式對外公布。盡管目前關(guān)于這款新主機的具體細節(jié)仍處于保密狀態(tài)，但從供應(yīng)鏈透露的信息中，我們?nèi)阅懿蹲降揭恍┯嘘P(guān)其生產(chǎn)進度及核心部件規(guī)格的蛛絲馬跡。

在Famiboards論壇上，一名用戶LiC發(fā)掘出了一條引人矚目的線索。根據(jù)越南一家與任天堂合作的組裝工廠的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年9月，NVIDIA已向該工廠批量運送了超過83.6萬枚T239 SoC（系統(tǒng)芯片）。據(jù)悉，這些SoC正是Nintendo Switch 2的核心組件，如此大規(guī)模的出貨無疑預示著該組件已進入批量生產(chǎn)階段。

不僅如此，論壇用戶Thraktor還估算出，任天堂為這批SoC的生產(chǎn)和交付向NVIDIA支付了約4700萬美元。這一消息從側(cè)面反映了NVIDIA在最近一個財季的強勁表現(xiàn)，特別是在為合作伙伴提供顯卡、專用主機芯片等高端產(chǎn)品方面取得了顯著成績。

除了SoC外，其他關(guān)鍵組件的出貨量也同樣可觀。據(jù)統(tǒng)計，由Micron、Samsung和Hynix等公司生產(chǎn)的內(nèi)存模塊（RAM）總計達803,500套；而UFS存儲芯片的出貨量也達到了290,000套，供應(yīng)商包括Kioxia和Hynix等。這些數(shù)據(jù)的披露進一步證實了與新主機相關(guān)的生產(chǎn)準備工作正在有條不紊地推進中。

更令人期待的是，預計在12月初，將有一份涵蓋10月份出貨數(shù)據(jù)的最新報告出爐，該報告將詳細揭示工廠/組裝廠間的發(fā)貨情況。這份報告有望為我們帶來更多關(guān)于任天堂新主機生產(chǎn)或大規(guī)模組裝的最新動態(tài)，讓我們對新主機的發(fā)布充滿期待。