近日，REDMI總經理王騰在微博上發布了一條引人矚目的消息，透露REDMI與聯發科攜手定制的天璣8000系列新品即將面世。王騰表示，這款新品不僅在性能上有所突破，而且在能效方面也表現優異，值得廣大消費者期待。
據悉，聯發科將于12月23日正式推出天璣8400芯片，這款芯片是REDMI與聯發科共同研發的成果。天璣8400采用了全大核架構設計，具體包括一個主頻高達3.25GHz的A725核心、三個主頻為3.0GHz的A725核心以及四個主頻為2.1GHz的A725核心。這種設計摒棄了傳統的“大核+小核”架構，有望在性能和能效方面帶來顯著提升。
在跑分方面，天璣8400的表現同樣令人矚目。據爆料，其安兔兔跑分有望突破180萬，甚至超越競品二代驍龍8。而這款芯片的首發終端將是REDMI Turbo 4，這無疑為REDMI的粉絲們帶來了更多的期待。
小米集團天璣8000系手機的出貨量已經突破了3000萬部大關。這一成績不僅彰顯了REDMI在天璣8000系列手機上的市場影響力，也體現了聯發科與REDMI合作的深厚成果。為此，聯發科還特意為小米集團送去了感謝獎牌，以表達對其合作的肯定和感謝。
王騰在微博上還強調，2022年發布的K50系列手機率先推出了天璣9/8雙旗艦的開門紅，而天璣8000系列可以說是因REDMI而生，因REDMI而紅。這3000萬的出貨量不僅僅是一個沉甸甸的數字，更是REDMI大力推動行業發展的決心和實力的體現。王騰的這番話無疑為REDMI的未來發展注入了更多的信心和動力。
