近期，一項革命性的技術突破在材料科學領域引起了廣泛關注。香港大學工程學院攜手南方科技大學及北京大學，成功研發出一種名為“邊緣暴露剝離法”的新型技術，該技術能夠迅速且大規模地生產出大尺寸的超薄、超柔韌金剛石（鉆石）薄膜。

與以往昂貴、耗時且尺寸受限的金剛石制備工藝相比，這一新技術僅需短短10秒鐘，便能制造出兩英寸的金剛石晶圓。這一成就不僅極大地提升了生產效率，還顯著增強了規模化生產能力。尤為重要的是，該技術能夠與現有的半導體制造技術完美兼容，為制造電子、光子、機械、聲學及量子器件提供了全新的可能性。

據悉，該技術的關鍵優勢在于其制造出的金剛石膜表面異常平整，這對于高精度微納制造而言至關重要。同時，金剛石膜展現出的超強柔韌性，為下一代可穿戴電子和光子設備的研發開辟了新的道路。研究團隊表示，這項技術有望在電子、光子、機械、熱力、聲學以及量子技術等多個領域得到廣泛應用。

香港大學褚智勤副教授對此表示，團隊正致力于推動高質量金剛石薄膜在不同領域的應用，并計劃將這一尖端技術進行商業化。通過與學術界和產業界的緊密合作，他們期望能夠加速“金剛石時代”的到來，為人類社會的科技進步貢獻自己的力量。

該技術還展示了在制造高精度、高性能器件方面的巨大潛力，為未來的科技創新提供了強有力的支持。隨著技術的不斷成熟和完善，相信金剛石薄膜將在更多領域展現出其獨特的魅力和價值。