近日，美國(guó)商務(wù)部正式揭曉了《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃的最新動(dòng)態(tài)，宣布將向符合條件的申請(qǐng)者提供總計(jì)47.45億美元（折合人民幣約346.37億元）的直接資金支持。這一數(shù)字相較于今年4月初步條款備忘錄中提出的64億美元，減少了超過(guò)四分之一。

在審視了相關(guān)文件后，不難發(fā)現(xiàn)，三星電子對(duì)于在美國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資計(jì)劃也進(jìn)行了調(diào)整。從最初承諾的“超過(guò)400億美元”的投資規(guī)模，下調(diào)至如今的“超過(guò)370億美元”。同時(shí)，項(xiàng)目的具體細(xì)節(jié)也有所變動(dòng)。

原本，三星電子計(jì)劃在得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座集3D HBM和2.5D封裝技術(shù)于一體的先進(jìn)封裝設(shè)施。然而，在最終達(dá)成的協(xié)議中，這一部分內(nèi)容被悄然刪除。泰勒市原本規(guī)劃中的兩座先進(jìn)制程工廠，原定的生產(chǎn)目標(biāo)是4nm和2nm制程技術(shù)。但在最新協(xié)議中，僅提及了2nm制程技術(shù)的量產(chǎn)計(jì)劃。

這一系列變動(dòng)不僅影響了項(xiàng)目的整體規(guī)模，還直接關(guān)聯(lián)到所能提供的高薪制造業(yè)工作崗位和建筑工作機(jī)會(huì)的數(shù)量。與4月時(shí)的數(shù)據(jù)相比，高薪制造業(yè)工作崗位從4500多個(gè)減少到了3500多個(gè)，建筑工作機(jī)會(huì)也從超過(guò)17000個(gè)降至約12000個(gè)。

從目前的調(diào)整來(lái)看，三星電子在美國(guó)的先進(jìn)制程產(chǎn)能將更加聚焦于下一代尖端節(jié)點(diǎn)，即2nm制程技術(shù)，而非當(dāng)前已相對(duì)成熟穩(wěn)定的4nm制程。同時(shí)，三星也暫時(shí)擱置了在美國(guó)提供先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝“一站式”服務(wù)的計(jì)劃。

面對(duì)這一系列調(diào)整，三星電子新任foundry負(fù)責(zé)人韓真晚表示，當(dāng)前該部門(mén)最為關(guān)鍵的任務(wù)是實(shí)現(xiàn)2nm制程技術(shù)的快速爬坡，特別是良率的提升。韓真晚強(qiáng)調(diào)，更出色的工藝質(zhì)量將有助于泰勒市的2nm工廠贏得美國(guó)本土無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)的青睞。