希捷科技近日宣布了一項(xiàng)重大突破，成功推出了目前市場(chǎng)上容量最大的硬盤(pán)——36TB Exos M硬盤(pán)。這一創(chuàng)新不僅進(jìn)一步鞏固了希捷在數(shù)據(jù)中心硬盤(pán)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，也預(yù)示著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)的新紀(jì)元。

據(jù)悉，這款36TB Exos M硬盤(pán)采用了先進(jìn)的10盤(pán)片設(shè)計(jì)，每盤(pán)片容量高達(dá)3.6TB。希捷還透露，未來(lái)盤(pán)片容量有望突破至10TB，這意味著未來(lái)市場(chǎng)上可能出現(xiàn)容量高達(dá)100TB的機(jī)械硬盤(pán)。這一前景令人振奮，為大數(shù)據(jù)和云計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。

希捷CEO Dave Mosley在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，公司已經(jīng)成功在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下演示了單盤(pán)片容量超過(guò)6TB的技術(shù)。這一技術(shù)突破預(yù)示著未來(lái)幾年內(nèi)，市場(chǎng)上可能出現(xiàn)60TB的硬盤(pán)產(chǎn)品。盡管具體時(shí)間還需根據(jù)市場(chǎng)情況而定，但這一消息無(wú)疑為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)注入了新的活力。

36TB Exos M硬盤(pán)采用了HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)，該技術(shù)基于成熟的Mozaic 3+平臺(tái)。希捷表示，HAMR技術(shù)能夠顯著降低每TB的成本，降幅高達(dá)25%，并將每TB功耗降低60%。目前，這款硬盤(pán)已經(jīng)開(kāi)始向特定客戶(hù)發(fā)貨，這些客戶(hù)很可能是微軟、AWS等超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。

在機(jī)械硬盤(pán)容量方面，希捷一直保持著領(lǐng)先地位。此前，希捷已經(jīng)推出了32TB硬盤(pán)型號(hào)，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手西部數(shù)據(jù)雖然也推出了32TB硬盤(pán)，但需要使用11個(gè)盤(pán)片，相比之下，希捷的32TB硬盤(pán)僅需10個(gè)盤(pán)片。東芝也測(cè)試了31TB和32TB型號(hào)，分別使用了10個(gè)和11個(gè)盤(pán)片，但均未達(dá)到希捷的技術(shù)水平。

盡管固態(tài)硬盤(pán)在性能、存儲(chǔ)密度和功耗方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但希捷認(rèn)為，對(duì)更廉價(jià)存儲(chǔ)的不懈追求將使機(jī)械硬盤(pán)在未來(lái)繼續(xù)擁有一席之地。隨著大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的不斷發(fā)展，機(jī)械硬盤(pán)在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域仍將發(fā)揮重要作用。