近期，科技圈內(nèi)流傳著一則關(guān)于高通公司正在秘密研制的“驍龍X2”系列芯片的消息，這款芯片據(jù)稱采用了Arm架構(gòu)，并將移動(dòng)性和能效作為其核心優(yōu)勢(shì)。業(yè)內(nèi)普遍猜測(cè)，高通意在通過(guò)這款新品挑戰(zhàn)蘋果M系列芯片在市場(chǎng)上的地位。

1月27日，爆料者Olrak_29公布了一張據(jù)稱是發(fā)貨清單的圖片，圖片中明確提到了“驍龍X2系列”，并附有“Ultra Premium”的后綴。這一發(fā)現(xiàn)進(jìn)一步證實(shí)了該系列芯片的存在，并預(yù)示著它可能定位于比現(xiàn)有X系列更高的市場(chǎng)層級(jí)。爆料者還表示，將持續(xù)關(guān)注并帶來(lái)后續(xù)消息。

高通X系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其完全兼容微軟的Windows 11 AI+PC設(shè)備，并支持微軟的自動(dòng)超分辨率（Auto SR）技術(shù)。通過(guò)AI技術(shù)的運(yùn)用，這一系列的處理器能夠顯著提升游戲的視頻質(zhì)量和幀率，為用戶帶來(lái)更為流暢的游戲體驗(yàn)。

然而，自驍龍X系列芯片推出以來(lái)，市場(chǎng)反饋呈現(xiàn)兩極分化。部分客戶對(duì)其在功耗效率和人工智能功能方面的表現(xiàn)給予了高度評(píng)價(jià)；但也有聲音指出，與AMD銳龍和英特爾酷睿X86芯片相比，驍龍X系列在多核任務(wù)處理上存在一定的性能差距。

值得注意的是，早在2024年9月30日，德國(guó)科技媒體WinFuture就曾發(fā)布博文，透露高通正在研發(fā)代號(hào)為“Project Glymur”的新款驍龍X系列芯片——SC8480XP。這一消息無(wú)疑為驍龍X2系列的推出增添了更多期待和猜想。