近日，有關(guān)Intel與臺積電攜手合作的消息在業(yè)界引起了軒然大波。據(jù)悉，這兩家半導體巨頭正醞釀一項合作計劃，擬共同運營Intel位于美國的晶圓制造廠，旨在解決Intel在先進制程技術(shù)上的瓶頸問題。

該合作框架不僅吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注，還激起了眾多IC設(shè)計公司的濃厚興趣，包括高通、英偉達及蘋果等巨頭均表達了未來可能下單的意向。這無疑為Intel和臺積電的合作增添了更多想象空間。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，臺積電將在新的合資公司中持有20%的股份，而Intel則期望借此機會大幅增強其在芯片代工領(lǐng)域的競爭力，以應對日益激烈的市場競爭。

然而，這一雄心勃勃的合作計劃并未獲得華爾街的一致認可。眾多分析師對該計劃的可行性提出了質(zhì)疑，認為其中隱藏著諸多不確定性和風險。花旗銀行便是其中之一，該行指出Intel與臺積電的芯片制造流程差異巨大，幾乎不存在兼容性，這無疑為合作的成功設(shè)置了巨大障礙。

花旗銀行進一步建議，Intel應果斷放棄芯片代工業(yè)務，回歸其擅長的CPU核心業(yè)務。該行認為，Intel在芯片代工領(lǐng)域與臺積電相比始終處于劣勢，且改善的可能性微乎其微，反而可能拖累公司的現(xiàn)金流。

與此同時，美國銀行也對這一合作計劃持悲觀態(tài)度。該行指出，拆分Intel的代工業(yè)務不僅耗時漫長，而且過程極為復雜。考慮到Intel在PC和服務器處理器市場的高占有率（約70%），任何拆分計劃都需經(jīng)過全球監(jiān)管機構(gòu)的嚴格審查，而這無疑是一項艱巨的任務。

Intel此前獲得的芯片法案補貼也成為其拆分計劃的一大掣肘。若Intel在合資公司中的持股比例低于50%，可能觸發(fā)控制權(quán)變更條款，導致補貼被收回，這無疑為合作的推進增添了更多變數(shù)。