據韓媒ZDNET Korea報道，SK海力士正進行業務調整，縮減CMOS圖像傳感器（CIS）等次要業務規模，以全力聚焦高利潤產品和新興增長點，如HBM內存、CXL內存、PIM以及AI SSD。
今年，SK海力士顯著減少了對CIS業務的研發投資，月產能已降至7000片12英寸晶圓以下，較去年減半。此變動背景是2023年CIS市場由索尼、三星、豪威三大巨頭占據四分之三市場份額，SK海力士僅以4%的市場份額排在第六位。
為應對市場變化，SK海力士將SoC設計部門的內存控制器團隊轉移至HBM部門，并為下一代集成計算功能的存儲器招募SoC設計人員。一位匿名行業人士指出，HBM產線建成3個月后即可產生投資資本回報率，因此SK海力士大力投資需求充足、盈利能力強的HBM內存是自然選擇。
由于近年來成熟制程半導體產品需求乏力，SK海力士的代工業務子公司遭遇開工率不足五成的困境。為此，該公司將無錫晶圓廠近半數股權轉讓給無錫地方國企。相比之下，SK海力士旗下另一家代工企業SK啟方半導體專注于高利潤特色功率半導體工藝，目前經營狀況良好。有消息稱，SK海力士正考慮擴大對SK啟方半導體的投資。
