在湖北武漢經開區舉行的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體2024年度大會上，一款名為“DF30”的高性能車規級MCU芯片正式發布。該芯片的問世，標志著國內在相關領域的技術空白得到了填補。

“DF30”芯片是業界首款采用自主開源RISC-V多核架構，并結合國內40nm車規工藝進行開發的芯片。它通過全流程國內閉環生產，確保了技術自主性。同時，該芯片的功能安全等級達到了ASIL-D標準，并已順利通過了295項嚴格測試，證明了其卓越的性能與可靠性。

“DF30”芯片還適配國產自主AutoSAR汽車軟件操作系統，這使得它在動力控制、車身底盤、電子信息以及駕駛輔助等多個領域都具有廣泛的應用前景。

隨著汽車產業的快速發展，尤其是新能源汽車和智能化汽車的興起，車規級MCU芯片的需求急劇增加。然而，據行業數據顯示，目前中國汽車市場中，海外品牌汽車芯片的市場占有率超過80%，這意味著國內汽車芯片產業仍有巨大的發展空間和追趕任務。

為了推動國內汽車芯片產業的發展，2022年5月，東風汽車牽頭聯合多家企事業單位及高校，共同組建了湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體。該聯合體致力于車規級芯片的自主研發與應用，力求實現芯片的全流程自主化。

經過不懈努力，創新聯合體已取得了顯著成果。截至目前，已產出發明專利50余項，并牽頭起草了6項車規級芯片相關的國家及行業標準。由聯合體單位研發的高邊驅動芯片也已在東風汽車的新能源車型上實現了量產搭載。

“DF30”芯片的成功發布，不僅代表了國內汽車芯片產業的重要突破，也為國內汽車產業的高質量發展注入了新的動力。