近期，英偉達即將在其年度GTC大會上推出全新AI芯片GB300的消息引起了廣泛關注。據聯合新聞網透露，這款芯片的發布時間定于3月17日至21日之間，而其性能上的顯著提升，尤其是能耗的大幅增加，正引領著一場技術上的革新。
GB300芯片的能耗提升，帶來了前所未有的散熱挑戰。為了應對這一挑戰，英偉達決定摒棄傳統的氣冷散熱方案，轉而全面采用水冷技術。這一決策不僅預示著“二次冷革命”的到來，更將極大地推動水冷板和水冷快接頭等相關組件的市場需求。
據業內消息透露，GB300的水冷管線設計比其前代GB200更為復雜和密集，因此快接頭的需求量也大幅增加。這一變化為多家臺灣企業帶來了商機，如雙鴻、奇鋐以及水冷快接頭供應商富世達和時碩等，它們有望在這一波技術浪潮中成為市場的大贏家。
富世達的董事長黃祖模在接受采訪時證實了這一趨勢，他表示公司的快接頭產品已經量產并出貨，訂單量絡繹不絕。同時，時碩的快接頭產品也即將完成最后的開發階段，將按照客戶的時程安排出貨。
除了散熱技術的革新，GB300芯片的能耗提升還帶動了電源需求的增長。據透露，臺達電有望成為GB300電力組件的主要供應商，而AI服務器電源的瓦數也有望從當前的3KW提升至5.5KW、8KW甚至10KW，以滿足GB300芯片的高能耗需求。
這一系列的技術革新和市場變化，不僅展現了英偉達在AI芯片領域的領先地位，也預示著整個半導體行業將迎來一場新的技術革命。隨著GB300芯片的發布，我們有理由期待更多創新技術的涌現，以及更多行業巨頭的崛起。
